[实用新型]耗材芯片及耗材容器有效

专利信息
申请号: 201720693362.2 申请日: 2017-06-15
公开(公告)号: CN206826185U 公开(公告)日: 2018-01-02
发明(设计)人: 段维虎;王波;毛宏程;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: 广州小微电子技术有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510663 广东省广州市广州开发区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及耗材芯片及安装有该耗材芯片的耗材容器,所述耗材芯片包括基板、通信端子及电路模块;通信端子及电路模块均设置于基板上,通信端子与电路模块连接;所述电路模块包括处理器、电源组件及调节元件;调节元件与通信端子、电源组件均连接;所述电源组件与处理器连接;所述处理器包括输出引脚,输出引脚与通信端子连接。本实用新型的耗材芯片通过在电路模块中设置调节元件,利用调节元件使得电源组件能够及时地存储足够的电量,使得耗材芯片能在接收成像设备发送的指令之前进入工作状态,达到耗材芯片的工作状态或者指令响应与成像设备的工作状态匹配的效果;同时提高芯片的初始化效能;达到提高耗材芯片与成像设备正常通信稳定性效果。
搜索关键词: 耗材 芯片 容器
【主权项】:
一种耗材芯片,包括基板、通信端子及电路模块;所述通信端子及电路模块均设置于基板上,所述通信端子与电路模块连接;其特征在于:所述电路模块包括处理器、电源组件及调节元件;所述调节元件与通信端子、电源组件均连接;所述电源组件与处理器连接;所述处理器包括输出引脚,所述输出引脚与通信端子连接。
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