[实用新型]一种陶瓷绝缘子金属封装外壳有效
申请号: | 201720696437.2 | 申请日: | 2017-06-15 |
公开(公告)号: | CN206849826U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 韩金良;梁涛;何婵;梁少懂 | 申请(专利权)人: | 浙江长兴电子厂有限公司 |
主分类号: | H01L23/055 | 分类号: | H01L23/055;H01L23/367;H01L23/552 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 313000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供一种陶瓷绝缘子金属封装外壳,它包括有采用陶瓷材料制成的缘绝外壳,缘绝外壳呈长方形,其顶部沿长度方向设有下凹的安装槽,安装槽内卡装固定有金属外壳,金属外壳顶部设有下凹的元件室,元件室底部一侧设有上凸的安装垫板,元件室底部另一侧设有下凹的定位孔,安装垫板一侧的金属外壳侧壁上设有若干个针脚孔,缘绝外壳上设有与针脚孔相配合的穿孔,穿孔外侧设有极脚,连接片一端与极脚顶部连接,连接片另一端穿过穿孔和针脚孔后与元件室内的电子元件相连接。采用本方案后的结构合理、散热效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 绝缘子 金属 封装 外壳 | ||
【主权项】:
一种陶瓷绝缘子金属封装外壳,其特征在于:它包括有采用陶瓷材料制成的缘绝外壳(1),缘绝外壳(1)呈长方形,其顶部沿长度方向设有下凹的安装槽,安装槽内卡装固定有金属外壳(2),金属外壳(2)顶部设有下凹的元件室(3),元件室(3)底部一侧设有上凸的安装垫板(4),元件室(3)底部另一侧设有下凹的定位孔(5),安装垫板(4)一侧的金属外壳(2)侧壁上设有若干个针脚孔,缘绝外壳(1)上设有与针脚孔相配合的穿孔,穿孔外侧设有极脚(7),连接片(6)一端与极脚(7)顶部连接,连接片(6)另一端穿过穿孔和针脚孔后与元件室(3)内的电子元件相连接。
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