[实用新型]一种陶瓷绝缘子金属封装外壳有效
| 申请号： | 201720696437.2 | 申请日： | 2017-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN206849826U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 韩金良;梁涛;何婵;梁少懂 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055;H01L23/367;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 313000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种陶瓷绝缘子金属封装外壳，它包括有采用陶瓷材料制成的缘绝外壳，缘绝外壳呈长方形，其顶部沿长度方向设有下凹的安装槽，安装槽内卡装固定有金属外壳，金属外壳顶部设有下凹的元件室，元件室底部一侧设有上凸的安装垫板，元件室底部另一侧设有下凹的定位孔，安装垫板一侧的金属外壳侧壁上设有若干个针脚孔，缘绝外壳上设有与针脚孔相配合的穿孔，穿孔外侧设有极脚，连接片一端与极脚顶部连接，连接片另一端穿过穿孔和针脚孔后与元件室内的电子元件相连接。采用本方案后的结构合理、散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 绝缘子 金属 封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种陶瓷绝缘子金属封装外壳，其特征在于：它包括有采用陶瓷材料制成的缘绝外壳（1），缘绝外壳（1）呈长方形，其顶部沿长度方向设有下凹的安装槽，安装槽内卡装固定有金属外壳（2），金属外壳（2）顶部设有下凹的元件室（3），元件室（3）底部一侧设有上凸的安装垫板（4），元件室（3）底部另一侧设有下凹的定位孔（5），安装垫板（4）一侧的金属外壳（2）侧壁上设有若干个针脚孔，缘绝外壳（1）上设有与针脚孔相配合的穿孔，穿孔外侧设有极脚（7），连接片（6）一端与极脚（7）顶部连接，连接片（6）另一端穿过穿孔和针脚孔后与元件室（3）内的电子元件相连接。
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