[实用新型]BGA返修装置有效
| 申请号： | 201720698584.3 | 申请日： | 2017-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN206963197U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 孟永茂;康瑞芳;郑玉红 | 申请（专利权）人： | 创维电子（内蒙古）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司44260 | 代理人： | 万娅莉 |
| 地址： | 010010 内蒙古自*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种BGA返修装置。所述BGA返修装置包括BGA固定装置、自动返修装置及手动返修装置，所述自动返修装置及所述手动返修装置均设于所述BGA固定装置侧部，所述手动返修装置包括手动除锡装置、手动点胶装置及手动锡焊装置，所述手动除锡装置、所述手动点胶装置及所述手动锡焊装置均设于所述BGA固定装置侧部。本实用新型提供的一种BGA返修装置采用自动及手动返修装置的设计，可根据BGA损坏程序选择使用机器或人工对BGA进行返修，避免自动返修程序复杂导致的工序浪费、材料浪费的问题。 | ||
| 搜索关键词： | bga 返修 装置 | ||
【主权项】：
一种BGA返修装置，其特征在于，包括BGA固定装置、自动返修装置及手动返修装置，所述自动返修装置及所述手动返修装置均设于所述BGA固定装置侧部，所述手动返修装置包括手动除锡装置、手动点胶装置及手动锡焊装置，所述手动除锡装置、所述手动点胶装置及所述手动锡焊装置均设于所述BGA固定装置侧部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于创维电子（内蒙古）有限公司，未经创维电子（内蒙古）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720698584.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电磁炉
- 下一篇：采用红外测距阵列实现近场扫描的机器人
