[实用新型]一种电子元件自动灌封装置

摘要

本实用新型公开了一种电子元件自动灌封装置，包括圆柱状的定杆和灌封座，螺纹套固定连接在灌封座顶部，螺纹套外壁套装有真空发生器，定杆侧壁上设置有输胶管，定杆内部中间设置有除气腔，除气腔顶部设置有透气微孔，且透气微孔和除气腔连接处设置有滤网，滤网顶部设置有微型电机，微型电机连接有转轴，转轴纵向穿过滤网和除气腔，转轴表面设置有挤压桨，灌封座顶内部设置有总线管，灌封座内部中间设置有分封管，分封管顶部设置有加热板，灌封座内底部设置有若干灌封头，且灌封头通过L型连接管连接有总线管，灌封头通过管道连接有分封管，灌封头包括回反腔和注胶腔。

主权项

一种电子元件自动灌封装置，其特征在于：包括圆柱状的定杆(1)和灌封座(2)，且所定杆(1)通过螺纹套(11)和灌封座(2)连接在一起，所述螺纹套(11)固定连接在灌封座(2)顶部，所述螺纹套(11)外壁套装有真空发生器(3)，所述定杆(1)侧壁上设置有输胶管(10)，所述定杆(1)内部中间设置有除气腔(22)，且所述输胶管(10)和除气腔(22)连通，所述除气腔(22)顶部设置有透气微孔(21)，且所述透气微孔(21)和除气腔(22)连接处设置有滤网(20)，所述滤网(20)顶部设置有微型电机(17)，所述微型电机(17)连接有转轴(18)，所述转轴(18)纵向穿过滤网(20)和除气腔(22)，所述转轴(18)位于除气腔(22)部分的表面设置有挤压桨(19)，所述灌封座(2)顶内部设置有总线管(4)，且所述总线管(4)连接有真空发生器(3)，所述灌封座(2)内部中间设置有分封管(6)，且所述分封管(6)和除气腔(22)通过管道连通，所述分封管(6)顶部设置有加热板(7)，所述灌封座(2)内底部设置有若干灌封头(16)，且所述灌封头(16)通过L型连接管(5)连接有总线管(4)，所述灌封头(16)通过管道连接有分封管(6)，所述灌封头(16)包括回反腔(8)和注胶腔(15)，所述回反腔(8)和注胶腔(15)之间设置有溢压翼(9)，且所述溢压翼(9)通过限定活动轴(12)连接在罐封头(16)的内壁上，所述注胶腔(15)底部设置有锥型口(13)，所述锥型口(13)内部中间设置有梭分器(14)。