[实用新型]一种实现可控硅功率放大的控制装置有效

专利信息
申请号: 201720706232.8 申请日: 2017-06-18
公开(公告)号: CN207022267U 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 傅玉建 申请(专利权)人: 上海欧切斯实业有限公司
主分类号: H05B37/02 分类号: H05B37/02;H05B33/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201108 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种实现可控硅功率放大的控制装置。它包括单片机、可控硅驱动电路、AC‑DC电源模、可控硅信号输入模块、交流电过零检测电路、光电耦合器和负载电路,所述的AC‑DC电源模块、可控硅信号输入模块、交流电过零检测电路、光电耦合器均与单片机连接,所述的光电耦合器与可控硅驱动电路连接,所述的负载电路与可控硅信号输入模块连接。本实用新型的有益效果是支持可控硅信号输入,能有效放大前级可控硅功率,解决很多情况下可控硅主控或可控硅调光器功率不足的问题,调光范围广,并且接线简单,控制方便,可以控制任何兼容市电供电的灯具。
搜索关键词: 一种 实现 可控硅 功率 放大 控制 装置
【主权项】:
一种实现可控硅功率放大的控制装置,其特征是,包括单片机(1)、可控硅驱动电路(2)以及用于将输入的交流市电转换为直流电源供给单片机(1)的AC‑DC电源模块(3);用于转换前级可控硅信号并向单片机(1)输入模拟信号的可控硅信号输入模块(4);用于确定交流电源过零点的同步信号并发送给单片机(1)中断口的交流电过零检测电路(5);用于将低压直流与高压交流隔离的光电耦合器(6);用于为前级可控硅提供最小维持电流并保证可控硅信号输入模块(4)中电路转换模拟信号稳定的负载电路(7);所述的AC‑DC电源模块(3)、可控硅信号输入模块(4)、交流电过零检测电路(5)、光电耦合器(6)均与单片机(1)连接,所述的光电耦合器(6)与可控硅驱动电路(2)连接,所述的负载电路(7)与可控硅信号输入模块(4)连接。
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