[实用新型]清洗装置有效
| 申请号： | 201720708791.2 | 申请日： | 2017-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN206931568U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 刘留;廖彬;周铁军;沈艳东 | 申请（专利权）人： | 广东先导先进材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511517 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出一种清洗装置，用于清洗晶片，所述清洗装置包括一清洗缸、可升降并可旋转的一立柱、安装在立柱上的一底座、一气缸、一端固定在气缸上的一伸缩管、一控制器，所述气缸能够带动伸缩管前后移动，所述气缸的行程受控制器控制，所述清洗缸包围底座并与底座共同形成一清洗腔，所述伸缩管为一中空管，所述伸缩管的另一端伸入清洗腔内，所述晶片固定放置在底座上，所述电机与立柱连接并为立柱升降和旋转提供动力，所述电机受控制器控制。本实用新型清洗装置能够实现晶片的自动化喷液、清洗、甩干，提高晶片清洗的一致性，也避免出现人工清洗后晶片出现的各种缺陷，提升清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种清洗装置，用于清洗晶片，其特征在于：所述清洗装置包括一清洗缸、可升降并可旋转的一立柱、安装在立柱上的一底座、一气缸、一端固定在气缸上的一伸缩管、一控制器、一电机，所述气缸能够带动伸缩管前后移动，所述气缸的行程受控制器控制，所述清洗缸包围底座并与底座共同形成一清洗腔，所述伸缩管为一中空管，所述伸缩管的另一端伸入清洗腔内，所述晶片固定放置在底座上，所述电机与立柱连接并为立柱升降和旋转提供动力，所述电机受控制器控制。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
