[实用新型]晶片存取装置有效
| 申请号： | 201720708841.7 | 申请日： | 2017-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN206931576U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 刘留;沈艳东;周铁军;廖彬;曾小东 | 申请（专利权）人： | 广东先导先进材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511517 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶片存取装置，用于储存放置晶片，其包括为整个装置提供旋转动力的一旋转电机、一固定板、两卡塞、两夹板、一轴承支持座、一旋转轴、固定于轴承支持座的两侧壁上的两轴承以及一控制器，所述两轴承相对设置，所述旋转轴与两轴承相互配合，所述固定板连接在两轴承之间并能够随着旋转轴旋转，所述两夹板均固定在固定板的侧面上，每一卡塞上有若干平行分布的卡槽，所述两卡塞分别固定于两夹板的侧面上，所述晶片放置在卡槽里，所述旋转电机受控制器控制，将旋转动力通过旋转轴传递给固定板和夹板。本实用新型晶片存取装置通过旋转电机带动放置晶片的卡槽旋转，实现晶片空间姿态的变化，便于后续取片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 存取 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片存取装置，用于储存放置晶片，其特征在于：其包括为整个装置提供旋转动力的一旋转电机、一固定板、两卡塞、两夹板、一轴承支持座、一旋转轴、固定于轴承支持座的两侧壁上的两轴承以及一控制器，所述两轴承相对设置，所述旋转轴与两轴承相互配合，所述固定板连接在两轴承之间并能够随着旋转轴旋转，所述两夹板均固定在固定板的侧面上，每一卡塞上有若干平行分布的卡槽，所述两卡塞分别固定于两夹板的侧面上，所述晶片放置在卡槽里，所述旋转电机受控制器控制，将旋转动力通过旋转轴传递给固定板和夹板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
