[实用新型]全自动高速电子标签芯片倒封装设备

摘要

本实用新型提供一种全自动高速电子标签芯片倒封装设备，其包括机架、点胶机构、热压机构、收纳机构以及顶出机构，其中机架包括两根运输轨，在运输轨上设置有多个托盘，电子标签通过托盘的运输依次经过点胶和热压程序，最后被顶出机构推至收纳盒体内。本实用新型的全自动高速电子标签芯片倒封装设备通过设置收纳机构和顶出机构来对封装完毕的电子标签进行自动收纳，提高了加工效率，也减轻了操作员的工作量。

主权项

一种全自动高速电子标签芯片倒封装设备，其特征在于，包括：机架，其包括两根延长方向平行的运输轨，在所述运输轨上设置有多个用于设置电子标签的托盘；点胶机构，位于所述托盘的上方，用于在电子标签的芯片和天线之间添加导电胶；热压机构，位于所述托盘的上方，用于固化所述芯片和所述天线之间的连接；收纳机构，与所述机架可拆卸连接，位于所述托盘的上方，用于收纳热压完毕的电子标签，其包括收纳盒体和连接在所述收纳盒体底端的收纳端头；以及顶出机构，其位于所述托盘的下方，用于将电子标签从所述托盘上推至所述收纳盒体内。