[实用新型]一种LED灯条有效

专利信息
申请号: 201720712030.4 申请日: 2017-06-19
公开(公告)号: CN206802819U 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 谢小燕 申请(专利权)人: 深圳市朗克思照明有限公司
主分类号: F21S4/24 分类号: F21S4/24;F21V19/00;F21V23/04;H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075;F21Y115/10
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 代理人: 高早红,谢亮
地址: 518000 广东省深圳市光明新区公明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种LED灯条,包括由上往下依次设置的散光装置、灯条本体、柔性电路板、柔性绝缘涂层、粘接胶层和金属基板,灯条本体上设有多个凹槽,凹槽内安装LED,LED包括芯片、封装体和反光杯,芯片与柔性电路板连接,散光装置位于LED的正上方,金属基板包括从上到下顺序叠加的第一金属层、第一绝缘层及第二金属层,第二金属层的底部中央安装光敏元件,且在光敏元件的两侧均匀间隔的设置有多个散热支片,第二金属层的两端设置有PIR人体热释电传感器。本实用新型具有发光角度高,发光利用率高,通过PIR人体热释电传感器感应控制LED灯条开启关闭,防止电能浪费,同时散热性能好,使用寿命长。
搜索关键词: 一种 led
【主权项】:
一种LED灯条,其特征在于:包括由上往下依次设置的散光装置、灯条本体、柔性电路板、柔性绝缘涂层、粘接胶层和金属基板,所述灯条本体上设有多个凹槽,所述凹槽内安装LED,所述LED包括芯片、封装体和反光杯,所述芯片与柔性电路板连接,所述反光杯环绕着芯片设置,所述封装体覆盖在芯片上并与所述反光杯紧靠,所述散光装置位于所述LED的正上方,所述金属基板包括第一金属层、第一绝缘层及第二金属层,所述第一金属层、绝缘层、第二金属层从上到下顺序叠加,所述绝缘层、第二金属层向上垂直弯折,所述绝缘层包覆第一金属层,所述第二金属层在最外层包覆绝缘层,所述第一金属层紧贴粘接胶层,所述第二金属层的底部中央安装光敏元件,且在所述光敏元件的两侧均匀间隔的设置有多个散热支片,所述第二金属层的两端设置有PIR人体热释电传感器。
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