[实用新型]一种新型的耳机导音结构

摘要

本实用新型公开了一种新型的耳机导音结构，包括低频喇叭单元、高频喇叭单元、密封用蓝丁胶、导音管、机壳，导音管包括低频导音管、高频导音管，低频导音管、高频导音管输入端分别连接低频喇叭单元、高频喇叭单元，低频导音管、高频导音管被密封在密封用蓝丁胶中，密封用蓝丁胶以及其内部的低频导音管、高频导音管一同安装在机壳中的前音腔中，低频导音管、高频导音管输出端与机壳中的后音腔连通。本实用新型可兼顾声音传输上分别对各个频段进行调校,且解决传统多孔分频各个频段无法在同一音腔下进行足够混响的劣势,同时不必专门为低频单元在机壳上打通小孔来增加低频响应,直接通过一根受到挤压的低频导音管实现增强低频输出的效果。

主权项

一种新型的耳机导音结构，其特征在于：包括低频喇叭单元(1)、高频喇叭单元(2)、密封用蓝丁胶(3)、导音管(4)、机壳(5)，所述导音管(4)包括低频导音管(41)、高频导音管(42)，所述低频导音管(41)、高频导音管(42)输入端分别连接低频喇叭单元(1)、高频喇叭单元(2)，所述低频导音管(41)、高频导音管(42)被密封在密封用蓝丁胶(3)中，所述密封用蓝丁胶(3)以及其内部的低频导音管(41)、高频导音管(42)一同安装在机壳(5)中的前音腔(51)中，所述低频导音管(41)、高频导音管(42)输出端与机壳(5)中的后音腔(52)连通。