[实用新型]一种LED芯片倒封装PCB板有效
| 申请号： | 201720715362.8 | 申请日： | 2017-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN207382658U | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 郭涛 | 申请（专利权）人： | 深圳可瑞高新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 石伍军;张鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED芯片倒封装PCB板，包括基板组件、定位圈、焊盘和第一阻焊层，基板组件的表面开有两个凹槽，焊盘分设于两凹槽内；第一阻焊层设于两凹槽之间，并将两焊盘隔离；定位圈固定于基板组件表面，凸出于基板组件，并围括两凹槽形成两内腔。本实用新型提高了LED芯片的贴片效率，降低了LED芯片封装所需的时间成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 pcb | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片倒封装PCB板，用于封装LED芯片，其特征在于：包括基板组件、定位圈、焊盘和第一阻焊层；所述基板组件的表面开有两个凹槽，所述焊盘分设于两凹槽内；所述第一阻焊层设于两凹槽之间，并将两焊盘隔离；所述定位圈固定于基板组件表面，凸出于基板组件，并围括两凹槽形成两内腔。
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