[实用新型]控制器线路板散热结构有效

专利信息
申请号: 201720716310.2 申请日: 2017-06-20
公开(公告)号: CN206963257U 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 金冠军 申请(专利权)人: 浙江金光太阳能科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 杭州斯可睿专利事务所有限公司33241 代理人: 林君勇
地址: 322118 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种控制器线路板散热结构,其特征在于包括线路板、与线路板相固定的散热块,所述散热块侧面固定有散热风扇,所述散热块包括与智能功率模块相接触的传导部,所述传导部上侧固定有若干向上延伸的散热片,相邻散热片间形成有通风槽,所述通风槽沿所述散热风扇的吹风方向设置,所述智能功率模块固定于线路板上,所述散热块传导部的底面与所述智能功率模块上表面相接触。其中,由于通风槽是沿散热风扇的吹风方向设置的,散热效果较好,能及时将散热块上的热量排出;散热片和通风槽的设置,增加了散热块与空气的接触面积,以便于散热。其中,散热块能承受电机堵转短时所产生的热冲击,避免智能功率模块受损变形。
搜索关键词: 控制器 线路板 散热 结构
【主权项】:
一种控制器线路板散热结构,其特征在于包括线路板、与线路板相固定的散热块,所述散热块侧面固定有散热风扇,所述散热块包括与智能功率模块相接触的传导部,所述传导部上侧固定有若干向上延伸的散热片,相邻散热片间形成有通风槽,所述通风槽沿所述散热风扇的吹风方向设置,所述智能功率模块固定于线路板上,所述散热块传导部的底面与所述智能功率模块上表面相接触。
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