[实用新型]电路板密封组件及电饭煲有效

专利信息
申请号: 201720717762.2 申请日: 2017-06-19
公开(公告)号: CN206821118U 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 陈伟;朱传斌;付正庭;袁伟;陈显怀;朱林博;吴育权;瞿月红 申请(专利权)人: 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 代理人: 胡海国
地址: 528311 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种电路板密封组件及电饭煲,包括盖体、控制电路板、排线、盖板,盖板与盖体固定连接并围合成一容置腔,控制电路板置于容置腔中,排线与控制电路板电连接,盖体上设有与容置腔连通以供排线穿出的出线孔,电路板密封组件还包括密封胶泥,密封胶泥为具有可塑性和黏附性的泥状物质,密封胶泥裹敷于排线周面并密封填充于排线外周面、出线孔及盖板两两之间的空隙中。本实用新型电路板密封组件结构简单,利用密封胶泥可实现出线孔与盖板之间的快速密封,简化了密封工艺从而能有效提高生产效率,并且在后续排线的拆卸维修时能方便拆卸,有效地节约了维修成本。
搜索关键词: 电路板 密封 组件 电饭煲
【主权项】:
一种电路板密封组件,包括盖体、控制电路板、排线、盖板,所述盖板与所述盖体固定连接并围合成一容置腔,所述控制电路板置于所述容置腔中,所述排线与所述控制电路板电连接,所述盖体上设有与所述容置腔连通以供所述排线穿出的出线孔,其特征在于,所述电路板密封组件还包括密封胶泥,所述密封胶泥为具有可塑性和黏附性的泥状物质,所述密封胶泥裹敷于所述排线周面并密封填充于所述排线外周面、出线孔及盖板两两之间的空隙中。
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