[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201720724436.4 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN207558820U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 宋文洲 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙岗区横岗光台电子厂 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 官建红 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种发光二极管封装结构，包括承载件和设置于该承载件上的发光二极管芯片，该发光二极管封装结构还包括均匀覆盖发光二极管芯片的出光面的荧光粉层，设置于承载件上并与发光二极管芯片电性连接的电性线路，以及于承载件上塑封该发光二极管和荧光粉层的透光件。本实用新型提供的发光二极管封装结构，通过在发光二极管芯片的出光面上均匀覆盖荧光粉层，从而形成了稳定光色的光源，同时利用成型成具有改变光线方向或是控制光分布的形状的透光件塑封发光二极管芯片和荧光粉层，这样，使得该发光二极管封装结构的发光角度及光分布变得可控，如此，满足了现有市场对发光二极管封装结构的发光角度越来越小及光分布越均匀的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管封装结构 发光二极管芯片 荧光粉层 承载件 本实用新型 均匀覆盖 光分布 透光件 发光 塑封发光二极管 发光二极管 电性连接 电性线路 光线方向 控制光 光色 可控 塑封 光源 成型 芯片 | ||
【主权项】：
1.发光二极管封装结构，包括承载件和设置于所述承载件上的发光二极管芯片，其特征在于，所述发光二极管封装结构还包括均匀覆盖所述发光二极管芯片的出光面的荧光粉层，设置于所述承载件上并与所述发光二极管芯片电性连接的电性线路，以及于所述承载件上塑封所述发光二极管芯片和所述荧光粉层的具有改变光线方向或控制光分布的形状的透光件，所述荧光粉层包括均匀覆盖于所述发光二极管芯片的出光面上的透光胶体，以及均匀混合于所述透光胶体内的荧光粉，所述发光二极管芯片通过固晶胶与所述承载件上的所述电性线路固定连接，所述发光二极管芯片与所述电性线路通过所述固晶胶电性连接，所述固晶胶为导电银胶或锡膏或异方向性导电胶。
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