[实用新型]一体式带围坝的UV‑LED模组有效
申请号: | 201720724807.9 | 申请日: | 2017-06-21 |
公开(公告)号: | CN206849842U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 章军;吴朝晖;康为 | 申请(专利权)人: | 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/64 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人: | 吴成开,徐勋夫 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种一体式带围坝的UV‑LED模组,包括有陶瓷基板、围坝层以及多个LED芯片;该陶瓷基板上设置有导通线路层和多个固晶线路层,导通线路层将多个固晶线路层导通连接在一起,该围坝层设置于陶瓷基板的表面上,围坝层上凸设有多个围坝,每一围坝内形成有环形凹腔,该多个固晶线路层分别位于对应的环形凹腔中,该多个LED芯片分别固定于对应的固晶线路层上并与对应的固晶线路层导通连接。通过在陶瓷基板上形成围坝层,围坝层上凸设有多个围坝,可同时将多个LED芯片安置在各个围坝的环形凹腔中,并利用布置好的导通线路层,构成了一个UV‑LED模组,散热效果好,并且无需组装多个LED支架,组装方便。 | ||
搜索关键词: | 体式 带围坝 uv led 模组 | ||
【主权项】:
一种一体式带围坝的UV‑LED 模组,其特征在于:包括有陶瓷基板、围坝层以及多个LED芯片;该陶瓷基板上设置有导通线路层和多个固晶线路层,导通线路层将多个固晶线路层导通连接在一起,该围坝层设置于陶瓷基板的表面上,围坝层上凸设有多个围坝,每一围坝内形成有环形凹腔,该多个固晶线路层分别位于对应的环形凹腔中,该多个LED芯片分别固定于对应的固晶线路层上并与对应的固晶线路层导通连接。
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