[实用新型]一种传感器芯片组装设备有效
| 申请号： | 201720725848.X | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN207026937U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 王钊;吴旭红;龙小军;张海龙 | 申请（专利权）人： | 惠州市德赛自动化技术有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315 | 代理人： | 王华强 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种传感器芯片组装设备，其包括传感器芯片组装机架、传感器芯片上料装置、传感器芯片抓取装置、测高装置及撕膜装置；传感器芯片上料装置设置于传感器芯片组装机架；传感器芯片抓取装置设置于传感器芯片组装机架，并位于传感器芯片上料装置的一侧，传感器芯片抓取装置对应传感器芯片上料装置；测高装置设置于传感器芯片组装机架，撕膜装置设置于传感器芯片组装机架，撕膜装置位于测高装置的一侧，撕膜装置对应传感器芯片抓取装置。本实用新型的传感器芯片组装设备自动上料第一传感器芯片，并将第一传感器芯片组装至前盖，减少企业的组装人员，提升企业的生产效率，降低组装人员的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 芯片 组装 设备 | ||
【主权项】：
一种传感器芯片组装设备，其特征在于，包括：传感器芯片组装机架(21)、传感器芯片上料装置(22)、传感器芯片抓取装置(23)、测高装置(24)及撕膜装置(25)；所述传感器芯片组装机架(21)通过传送装置(4)分别连接前盖上料设备(1)及第二传感器芯片组装设备(3)；所述传感器芯片上料装置(22)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，并位于所述传送装置(4)的一侧；所述传感器芯片抓取装置(23)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，并位于所述传感器芯片上料装置(22)与所述传送装置(4)间，所述传感器芯片抓取装置(23)分别对应所述传感器芯片上料装置(22)及传送装置(4)；所述测高装置(24)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，所述测高装置(24)位于所述传送装置(4)的另一侧，所述测高装置(24)对应所述传送装置(4)；所述撕膜装置(25)设置于所述传感器芯片组装机架(21)，所述撕膜装置(25)位于传所述传送装置(4)的另一侧，所述撕膜装置(25)位于所述测高装置(24)的一侧，所述撕膜装置(25)对应所述传感器芯片抓取装置(23)。
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