[实用新型]一种高频混压电路板有效
申请号: | 201720726927.2 | 申请日: | 2017-06-21 |
公开(公告)号: | CN206879199U | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 童军;张金星 | 申请(专利权)人: | 湖北共铭电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 武汉维创品智专利代理事务所(特殊普通合伙)42239 | 代理人: | 余丽霞 |
地址: | 432999 湖北省孝感市孝昌*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型涉及电路板技术领域,尤其是一种高频混压电路板,PCB板包括第一内层板、第一芯板层、第二内层板、第二芯板层、第三内板层和元件面层,第一芯板层压装在第一内板层的上端,第二内板层压装在第一芯板层的上端,第二芯板层压装在第二内板层的上端,第三内板层压装在第二芯板层的上端,元件面层压装在第三内板层的上端,PCB板的端面上设置有若干个呈矩阵分布的引脚孔。本实用新型有益效果本实用新型采用多层板和芯板组成,吸水性要低,不影响介质损耗和介电常数,从而提高电路板的物理运行性能和提高精度,通过设置专门的电源层和接地层,电源层还PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路,这样可以最小化信号回路,从而减小噪声。 | ||
搜索关键词: | 一种 高频 压电 | ||
【主权项】:
一种高频混压电路板,其特征在于:包括PCB板,所述PCB板包括第一内层板、第一芯板层、第二内层板、第二芯板层、第三内板层和元件面层,所述第一芯板层压装在第一内板层的上端,所述第二内板层压装在第一芯板层的上端,所述第二芯板层压装在第二内板层的上端,所述第三内板层压装在第二芯板层的上端,所述元件面层压装在第三内板层的上端,所述PCB板的端面上设置有若干个呈矩阵分布的引脚孔。
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