[实用新型]一种高效导热储热散热结构有效
| 申请号： | 201720737259.3 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN206865931U | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 郭健 | 申请（专利权）人： | 成都智明达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都科奥专利事务所(普通合伙)51101 | 代理人： | 余丽生 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高效导热储热散热结构，包括底板、隔板和盖板，所述底板为凹形结构，底板上方焊接隔板形成一个凹形腔体，隔板上设有多个开口向上的腔体，隔板上方焊接盖板，盖板上设有多个散热齿和传导散热柱，其中，所述凹形腔体内填充有液态工质，腔体内填充有泡沫金属和固态石蜡的混合物，本实用新型采用液态工质作为导热材质，采用泡沫金属和固态石蜡的混合物作为储热材质，以及盖板上的散热齿和传导散热柱作为散热结构，提供了一种综合散热方式，在瞬态条件下实现芯片热量75％的相变存储、20％的传导散热和5％的自然散热，具有储热、均热、导热、质量轻等优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 导热 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种高效导热储热散热结构，其特征在于：包括底板、隔板和盖板，所述底板为凹形结构，底板上方焊接隔板形成一个凹形腔体，隔板上设有多个开口向上的腔体，隔板上方焊接盖板，盖板上设有多个散热齿和传导散热柱，盖板、散热齿和传导散热柱为一体化结构，其中，所述凹形腔体内填充有液态工质，腔体内填充有泡沫金属和固态石蜡的混合物。
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