[实用新型]单芯冷缩中间接头有效
申请号: | 201720737435.3 | 申请日: | 2017-06-23 |
公开(公告)号: | CN206834713U | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 郝峰;吴学军 | 申请(专利权)人: | 苏州九维电气制造有限公司 |
主分类号: | H02G15/184 | 分类号: | H02G15/184;H02G15/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种单芯冷缩中间接头,包括中空的绝缘层和分别位于绝缘层两端内侧的应力锥,所述绝缘层内侧的中间设置有内半导体层,所述绝缘层外侧涂覆设置有外半导体层,所述绝缘层沿自身长度方向设置有用于增强绝缘层机械强度的支撑杆,所述支撑杆由金属材料制成,所述支撑杆通过HY‑303胶来与外半导体层固定连接。本实用新型借助支撑杆来增强中间接头的机械强度,避免拉出支撑条时扯动绝缘层,导致绝缘层偏移初始位置,同时对内半导体层的合理设计,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 冷缩 中间 接头 | ||
【主权项】:
一种单芯冷缩中间接头,包括中空的绝缘层(1)和分别位于绝缘层(1)两端内侧的应力锥(2),所述绝缘层(1)内侧的中间设置有内半导体层(3),所述绝缘层(1)外侧涂覆设置有外半导体层(4),其特征在于:所述绝缘层(1)沿自身长度方向设置有用于增强绝缘层(1)机械强度的支撑杆(5),所述支撑杆(5)由金属材料制成,所述支撑杆(5)通过HY‑303胶来与外半导体层(4)固定连接。
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