[实用新型]银耳自动去蒂机有效
| 申请号： | 201720737642.9 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN207075520U | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 陈燕梅;元萍 | 申请（专利权）人： | 福建古银生物技术有限公司 |
| 主分类号： | A23N15/04 | 分类号： | A23N15/04 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 352262 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种银耳自动去蒂机，包括机架，所述机架一侧设置有银耳进料输送机构，机架上卧式设置有由驱动机构驱动旋转的转盘，所述转盘的周部间隔设置有若干个用于承接银耳的料斗，位于转盘的上方设置有料斗转动至其下侧时将料斗内的银耳蒂挤出料斗下部孔洞的挤压机构，位于转盘的下侧设置有将露出孔洞的银耳蒂削去的旋转刀片，位于转盘的另一侧下方设置有料斗转动至其上侧时将银耳顶出料斗的顶料机构。该银耳自动去蒂机不仅结构紧凑，而且方便用于去除银耳蒂。 | ||
| 搜索关键词： | 银耳 自动 去蒂机 | ||
【主权项】：
一种银耳自动去蒂机，包括机架，其特征在于，所述机架一侧设置有银耳进料输送机构，机架上卧式设置有由驱动机构驱动旋转的转盘，所述转盘的周部间隔设置有若干个用于承接银耳的料斗，位于转盘的上方设置有料斗转动至其下侧时将料斗内的银耳蒂挤出料斗下部孔洞的挤压机构，位于转盘的下侧设置有将露出孔洞的银耳蒂削去的旋转刀片，位于转盘的另一侧下方设置有料斗转动至其上侧时将银耳顶出料斗的顶料机构。
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