[实用新型]一种DFN2510高密度框架有效
| 申请号： | 201720738467.5 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN206877984U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 罗天秀;樊增勇;崔金忠;李东;张明聪;许兵;李宁 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所51221 | 代理人： | 王芸,熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造领域，具体涉及一种DFN2510高密度框架，芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接区，在每个芯片安装部内包括8个相互独立的引脚焊接区，其中4个引脚焊接区为一组对称布置在芯片安置区的两侧，同侧的4个引脚焊接区分为2排布置，且2排引脚焊接区以芯片安装部的中心线对称布置，远离芯片安置区的引脚焊接区上还设有引脚槽支撑筋，延伸至芯片安装部之间设置的加强连筋处，并与加强连筋相连，所述引脚支撑筋和引脚焊接区的延伸方向错位布置。该框架合理布置芯片布置区和引脚焊接区，充分利用框架空间，避免各个区域的干扰；设置引脚槽支撑筋，避免因为切割时震动,引起框架变形或分层，保证结构稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dfn2510 高密度 框架 | ||
【主权项】：
一种DFN2510高密度框架，包括矩形片状结构的框架，其特征在于，在框架上设有多个与DFN2510封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接区，在每个芯片安装部内包括8个相互独立的引脚焊接区，其中4个引脚焊接区为一组对称布置在芯片安置区的两侧，同侧的4个引脚焊接区分为2排布置，且2排引脚焊接区以芯片安装部的中心线对称布置，远离芯片安置区的引脚焊接区上还设有引脚槽支撑筋，所述引脚槽支撑筋延伸至芯片安装部之间设置的加强连筋处，并与加强连筋相连，所述引脚支撑筋和引脚焊接区的延伸方向错位布置。
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