[实用新型]一种DFN1608高密度框架有效
| 申请号： | 201720739577.3 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN206834174U | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 罗天秀;樊增勇;崔金忠;李东;张明聪;许兵;李宁 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所51221 | 代理人： | 王芸,熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术，具体涉及一种DFN1608高密度框架，包括板状结构的矩形框架，在框架上设多个与DFN1608封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接区，所述芯片安置区和引脚焊接区之间为极性分隔板，在极性分隔板上设有分隔间隙，将芯片安置区和引脚焊接区分隔开，在靠近引脚焊接区侧的极性分隔板上从分隔间隙延伸有分隔凹槽。该框架设置专门的极性分隔板，并在极性分隔板上设置分隔间隙，达到极性分隔的作用，保证产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dfn1608 高密度 框架 | ||
【主权项】：
一种DFN1608高密度框架，包括板状结构的矩形框架，其特征在于，在框架上设多个与DFN1608封装结构相适应的芯片安装部，所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接区，所述芯片安置区和引脚焊接区之间为极性分隔板，在极性分隔板上设有分隔间隙，将芯片安置区和引脚焊接区分隔开，在靠近引脚焊接区侧的极性分隔板上从分隔间隙延伸有分隔凹槽。
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