[实用新型]一种DFN0603高密度框架有效
| 申请号： | 201720739588.1 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN207116420U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 罗天秀;樊增勇;崔金忠;李东;张明聪;许兵;李宁 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所51221 | 代理人： | 王芸,熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体制造技术，具体涉及一种DFN0603高密度框架，包括板状结构的矩形框架，在框架上设多个与DFN0603封装结构相适应的芯片安装部，每个芯片安装部上均设有两个芯片安置区，所述芯片安置区周围设有延伸连筋，所述延伸连筋的宽度大于普通芯片安置区边缘宽度，相邻的芯片安装部之间设有横边连接筋或竖边连接筋。该框架在芯片安置区周围形成一圈阻止银胶外流的保护圈，改善银胶溢出问题，增加框架的强度、有效增加焊盘面积，保证注浆后的产品性能和质量，减少返工率、节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dfn0603 高密度 框架 | ||
【主权项】：
一种DFN0603高密度框架，包括板状结构的矩形框架，其特征在于，在框架上设多个与DFN0603封装结构相适应的芯片安装部，每个芯片安装部上均设有两个芯片安置区，所述芯片安置区周围设有延伸连筋，所述延伸连筋的宽度大于普通芯片安置区边缘宽度，相邻的芯片安装部之间设有横边连接筋或竖边连接筋。
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