[实用新型]一种电路板的压板焊锡装置有效

专利信息
申请号: 201720742745.4 申请日: 2017-06-25
公开(公告)号: CN206807883U 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 张小骏 申请(专利权)人: 张小骏
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)44394 代理人: 胡慧
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电路板的压板焊锡装置,包括电路板固定架、焊锡主体、焊锡套件、气缸与焊接笔,所述焊锡主体的上端镶嵌连接有焊锡套件,所述焊锡套件的底端设有加热器,所述加热器的上端固定连接有焊接笔,所述焊锡主体的顶部一端固定连接有X轴工作杆,所述焊锡主体的顶部另一端设有气压泵,所述气压泵的一端设有气压转动阀,所述气压转动阀的一端固定连接有气缸,所述X轴工作杆的顶端固定连接有压板套件,所述压板套件通过压力承受板与X轴工作杆的顶端契合连接,所述X轴工作杆的中央镶嵌连接有镶嵌滑板,所述镶嵌滑板的一端转动连接有电路板固定架;本实用新型能够调节电路板压板的压力,并且使用直接锡液方便的进行焊锡工作。
搜索关键词: 一种 电路板 压板 焊锡 装置
【主权项】:
一种电路板的压板焊锡装置,包括电路板固定架(3)、焊锡主体(4)、焊锡套件(8)、气缸(12)与焊接笔(23),其特征在于:所述焊锡主体(4)的上端镶嵌连接有焊锡套件(8),所述焊锡套件(8)通过防护架(20)、加热器(21)、滑动销(22)与焊接笔(23)组成,所述焊锡套件(8)的底端设有加热器(21),所述加热器(21)的上端固定连接有焊接笔(23),所述焊锡主体(4)的顶部一端固定连接有X轴工作杆(1),所述焊锡主体(4)的顶部另一端设有气压泵(2),所述气压泵(2)通过气缸(12)、气压转动阀(13)、压力仪表盘(14)与出气管(15)组成,所述气压泵(2)的一端设有气压转动阀(13),所述气压转动阀(13)的一端固定连接有气缸(12),所述气缸(12)顶端设有压力仪表盘(14),所述压力仪表盘(14)的一侧固定连接有出气管(15),所述X轴工作杆(1)的顶端固定连接有压板套件(11),所述压板套件(11)由压力承受板(24)、压力缸(25)、压实滚筒(26)与气压杆(27)组成,所述压板套件(11)通过压力承受板(24)与X轴工作杆(1)的顶端契合连接,所述压力承受板(24)的下端固定连接有压力缸(25),所述压力缸(25)的内部设有气压杆(27),所述X轴工作杆(1)的中央镶嵌连接有镶嵌滑板(10),所述镶嵌滑板(10)的一端转动连接有电路板固定架(3),所述电路板固定架(3)通过转动轴(16)、T型连接杆(17)、Y轴工作板(18)与契合架(19)组成。
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