[实用新型]串联套件组、串联式机箱及串联式机箱组有效
申请号: | 201720748025.9 | 申请日: | 2017-06-26 |
公开(公告)号: | CN207020590U | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
发明(设计)人: | 林培熙 | 申请(专利权)人: | 曜越科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315 | 代理人: | 许志勇,程爽 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种串联套件组,用于串联第一机箱及第二机箱,该串联套件组包含两串联套件,各该串联套件包括串联片及两结合件,各该串联片通过对应的两结合件与该第一机箱及该第二机箱结合。本实用新型并提供一种串联式机箱,其包含基板、盖板、多个连接柱及如上所述的串联套件组。本实用新型还提供一种串联式机箱组,其包含开放式机箱及如上所述的串联式机箱。本实用新型借由该串联套件及搭配该串联套件的串联式机箱及串联式机箱组,解决现有技术开放式机箱的容置空间有限的问题。 | ||
搜索关键词: | 串联 套件 串联式 机箱 | ||
【主权项】:
一种串联套件组,其特征在于,用于串联第一机箱及第二机箱,所述串联套件组包含两串联套件,各所述串联套件,包括:串联片,具有第一端部及第二端部;以及两结合件;其中,两串联套件各自的结合件分别用于将对应串联片的第一端部结合于所述第一机箱的顶面及底面上,两串联套件各自的另一结合件分别用于将对应串联片的第二端部结合于所述第二机箱的顶面及底面上。
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