[实用新型]一种半导体切割机有效

专利信息
申请号: 201720749120.0 申请日: 2017-06-26
公开(公告)号: CN206912505U 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 郭勇;张展嘉 申请(专利权)人: 苏州光宝科技股份有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 代理人: 张欢勇
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种半导体切割机,包括支撑架,所述支撑架上设有支撑滑轨,所述支撑滑轨顶部设有齿轮条,所述支撑滑轨一侧设有半导体激光器,所述半导体激光器一侧设有发射器,所述半导体激光器顶部设有行走电机,所述行走电机通过转轴连接有齿轮,且所述齿轮与齿轮条匹配,所述支撑滑轨另一侧设有冷却管,且所述冷却管上设有出水孔,所述冷却管一端连接有进水管,所述支撑滑轨下方设有沙槽,所述沙槽与支撑滑轨两侧设有传送带,且所述传送带之间通过皮带连接,所述沙槽内腔设有沙子,所述沙子底部设有过滤网,通过设有支撑滑轨和行走电机,可以实现半导体激光器自动对金属进行切割,代替了切割工人近距离操作。
搜索关键词: 一种 半导体 切割机
【主权项】:
一种半导体切割机,包括支撑架(1),其特征在于,所述支撑架(1)上设有支撑滑轨(2),所述支撑滑轨(2)顶部设有齿轮条(3),所述支撑滑轨(2)一侧设有半导体激光器(4),所述半导体激光器(4)一侧设有发射器(5),所述半导体激光器(4)顶部设有行走电机(6),所述行走电机(6)通过转轴连接有齿轮(7),且所述齿轮(7)与齿轮条(3)匹配,所述支撑滑轨(2)另一侧设有冷却管(8),且所述冷却管(8)上设有出水孔(9),所述冷却管(8)一端连接有进水管(10),所述支撑滑轨(2)下方设有沙槽(11),所述沙槽(11)与支撑滑轨(2)两侧设有传送带(12),且所述传送带(12)之间通过皮带(13)连接,所述沙槽(11)内腔设有沙子(14),所述沙子(14)底部设有过滤网(15),所述过滤网(15)下方设有集水腔(16),所述集水腔(16)一端连接有出水管(17),所述支撑架(1)底部设有旋转电机(18),所述旋转电机(18)一侧设有减速器(19),所述减速器(19)与传送带(12)之间也通过皮带(13)连接,所述支撑架(1)顶部设有遮光罩(20),所述遮光罩(20)顶部设有排气管道(21)。
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