[实用新型]一种扣装式地暖结构有效
申请号: | 201720750209.9 | 申请日: | 2017-06-26 |
公开(公告)号: | CN207092465U | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 余文钊;周东珊;钟诚;武鹏;步挺;李梦珺;许伟;周雪萍 | 申请(专利权)人: | 浙江亚厦装饰股份有限公司 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;F24D15/02 |
代理公司: | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司33250 | 代理人: | 陈燕 |
地址: | 312300 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种扣装式地暖结构,包括从上至下层次设置的饰面模块、蓄热模块、保温模块,所述饰面模块包括地砖和基板,所述基板设于所述地砖的下端面,所述基板的下端面安装有卡接件,所述蓄热模块的上端面安装有与所述卡接件配合的扣接件。本实用新型通过将地砖粘接在基板上形成饰面模块,并在饰面模块底部安装卡接件,在蓄热模块上端面安装扣接件,将卡接件和扣接件配合卡接,既能维持蓄热模块的蓄热效果,同时也可以固定饰面模块,通过此方式可以实现地砖在地面辐射采暖技术领域的干铺,摒弃水泥砂浆铺装引发的一系列难题,不仅保证了前期铺装的快捷性,后期局部的维修保养也更加简单方便,大大减少了时间成本与人工成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 扣装式 结构 | ||
【主权项】:
一种扣装式地暖结构,其特征在于:包括从上至下层次设置的饰面模块(1)、蓄热模块(2)、保温模块(3),所述饰面模块(1)包括地砖(11)和基板(12),所述基板(12)设于所述地砖(11)的下端面,所述基板(12)的下端面安装有卡接件(4),所述蓄热模块(2)的上端面安装有与所述卡接件(4)配合的扣接件(5)。
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