[实用新型]一种低温智能锁有效
申请号: | 201720752324.X | 申请日: | 2017-06-26 |
公开(公告)号: | CN206971967U | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 陈令军 | 申请(专利权)人: | 深圳市中安智控科技有限公司 |
主分类号: | E05B47/00 | 分类号: | E05B47/00;E05B17/00 |
代理公司: | 北京久维律师事务所11582 | 代理人: | 邢江峰 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种低温智能锁,包括主控模块,温度检测模块,发热模块、锁体和供电模块,所述主控模块与所述温度检测模块、所述发热模块、所述锁体和所述供电模块电气连接,所述温度检测模块和所述发热模块设置在所述锁体的周围。本实用新型一种低温智能锁通过温度检测模块和加热模块的相互配合,解决了在超低温环境下智能锁内半导体元器件失效的问题,让智能锁在超低温环境也可以正常工作,从而提高在超低温工作环境下的阈值。 | ||
搜索关键词: | 一种 低温 智能 | ||
【主权项】:
一种低温智能锁,包括主控模块,温度检测模块,发热模块、锁体和供电模块,其特征在于,所述主控模块分别与温度检测模块、发热模块、锁体和供电模块电气连接;所述温度检测模块和发热模块设置在锁体的周围。
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