[实用新型]一种具有抗金属和防撕的跟踪芯片

摘要

本实用新型公开了一种具有抗金属和防撕的跟踪芯片，包括天线层、IC芯片层、第一强力粘胶层、特殊材料层、第二强力粘胶层和安全撕开层，所述天线层、所述IC芯片层、所述第一强力粘胶层、所述特殊材料层、所述第二强力粘胶层和所述安全撕开层依次粘贴设置。本实用新型提供一种具有抗金属和防撕的跟踪芯片，可以用于多种场景，只要商品拥有一个面积大于10mm的平面即可应用；本实用新型具有结构简单、性能稳定和使用寿命较长的优点。

主权项

一种具有抗金属和防撕的跟踪芯片，其特征在于，包括天线层，用于接收2cm以内的感应信号；IC芯片层，用于与所述天线层获得的信号进行转换、计算和反馈，具有IC芯片和易碎线路，所述IC芯片和所述易碎线路串联连接；第一强力粘胶层，用于粘住所述IC芯片层；特殊材料层，用于反射感应信号，使得信号变强，能够更容易被识别，双面具有极强粘性；第二强力粘胶层，用于粘贴物体或商品；安全撕开层，撕开后暴露所述第二强力粘胶层；所述天线层、所述IC芯片层、所述第一强力粘胶层、所述特殊材料层、所述第二强力粘胶层和所述安全撕开层依次粘贴设置。