[实用新型]一种电子元器件阵列式热风焊接装置有效
| 申请号： | 201720761183.8 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN207026676U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 史宝林;范垂旭 | 申请（专利权）人： | 鞍山中电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/04 | 分类号： | B23K3/04;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子元器件阵列式热风焊接装置，所述装置包括自上至下依次连接且相互连通的储气仓、匀压保温仓、加热仓及热风出风口；所述储气仓、匀压保温仓及加热仓均为封闭式仓体，其中储气仓一端设冷空气进风口与外部冷空气输送管道连接；匀压保温仓与储气仓、加热仓连接处均设有匀流板；加热仓内设铠装加热棒；热风出风口设有阵列式热风导向孔，阵列式热风导向孔的排列形式与所焊接电子元器件本体及引脚的阵列排布形式相配合。本实用新型中，冷空气通过分段减压、匀流、加热后自阵列式导向孔直接吹向电子元器件的焊接点，大大减少了对其他设备的损害，且纵向焊接温度一致，能够保证焊接质量；所述装置结构简单，制作及使用成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 阵列 热风 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种电子元器件阵列式热风焊接装置，其特征在于，包括自上至下依次连接且相互连通的储气仓、匀压保温仓、加热仓及热风出风口；所述储气仓、匀压保温仓及加热仓均为封闭式仓体，其中储气仓一端设冷空气进风口与外部冷空气输送管道连接；匀压保温仓与储气仓、加热仓连接处均设有匀流板；加热仓内设铠装加热棒；热风出风口设有上下贯通的阵列式热风导向孔，阵列式热风导向孔的排列形式与所焊接电子元器件本体及引脚的阵列排布形式相配合。
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