[实用新型]集成器件和电子装置

摘要

本申请涉及集成器件和电子装置。集成器件具有：第一裸片；第二裸片，沿着竖直轴以堆叠的方式耦合在第一裸片上；耦合区域，安排在第一裸片与第二裸片的沿竖直轴面向彼此并位于与竖直轴正交的水平平面内的面对表面之间，耦合区域用于机械耦合第一裸片与第二裸片；电接触元件，由第一裸片和第二裸片的这些面对表面承载，沿着竖直轴成对地对准；以及导电区域，安排在由第一裸片和第二裸片的这些面对表面承载的这些电接触元件对之间，这些导电区域用于电耦合第一裸片与第二裸片。支撑元件安排在第一裸片与第二裸片之间的至少一者的面对表面处并且弹性地支撑对应的电接触元件。由此提供半导体材料晶片间机械耦合和电耦合的更容易实现和高可靠性。

主权项

1.一种集成器件，其特征在于，包括：第一裸片；第二裸片，所述第二裸片沿着竖直轴以堆叠的方式耦合至所述第一裸片；耦合区域，所述耦合区域安排在所述第一裸片与所述第二裸片的面对表面之间，所述面对表面沿所述竖直轴面向彼此并且位于与所述竖直轴正交的水平平面内，所述耦合区域用于机械耦合所述第一裸片与所述第二裸片；电接触元件，所述电接触元件由所述第一裸片和所述第二裸片的所述面对表面承载，所述电接触元件沿着所述竖直轴成对地对准；以及导电区域，所述导电区域安排在由所述第一裸片和所述第二裸片的所述面对表面承载的所述电接触元件的所述对之间，所述导电区域用于电耦合所述第一裸片与所述第二裸片，所述集成器件的特征在于，包括支撑元件，所述支撑元件安排在所述第一裸片与所述第二裸片之间的至少一者的所述面对表面处并且被配置成用于弹性地支撑对应的电接触元件。