[实用新型]高可靠性致冷芯片有效
| 申请号： | 201720762883.9 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN206921867U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 赵丽妍 | 申请（专利权）人： | 秦皇岛富连京电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/08 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所11399 | 代理人： | 朱健,陈国军 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型属于致冷设备技术领域，具体涉及高可靠性致冷芯片。本实用新型提供了高可靠性致冷芯片，包括两块平行且相对设置的导热片，在两块导热片相对的端面上分别连接导流片，导热片与导流片之间设置固定柱，固定柱分别与导热片与导流片固定连接。本实用新型提供的高可靠性致冷芯片，通过固定柱将导热片与导流片连接，加强了导热片与导流片之间连接的稳定性，防止导热片在温度持续变化中，导热片与导流片之间的焊接层热应力无法及时释放，造成导热片从导流片上脱落的情况，使导热片与导流片之间的连结结构更稳定，使致冷芯片的散热性能稳定，加强了致冷芯片的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 可靠性 致冷 芯片 | ||
【主权项】：
高可靠性致冷芯片，包括两块平行且相对设置的导热片，在两块导热片相对的端面上分别连接导流片，导流片与导热片的形状尺寸相同，相对的导流片之间连接半导体热电偶，其特征在于，导热片与导流片之间设置固定柱，固定柱分别与导热片与导流片固定连接；导热片与导流片之间设置焊接层，焊接层与导热片、导流片和固定柱固定连接。
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