[实用新型]一种下料仓自动松料系统有效

专利信息
申请号: 201720764433.3 申请日: 2017-06-28
公开(公告)号: CN207030044U 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 金枝;余幼民;吴道洪 申请(专利权)人: 神雾科技集团股份有限公司
主分类号: B65D88/68 分类号: B65D88/68
代理公司: 北京连城创新知识产权代理有限公司11254 代理人: 郝学江
地址: 102200 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种下料仓自动松料系统,包括松料装置和锥形下料仓,所述松料装置设于所述锥形下料仓的下料口处,所述松料装置包括端盖一、轴承座一、连接套筒一、转轴、多排松料棒、连接套筒二、轴承座二、端盖二和直联电机等,采用在锥形下料仓筒内,接近下料口处设置自动松料装置的方法,解决了现有技术中堆密度比较大的物料,在下料口处棚料结块,导致下料不通畅、下料仓供料的不均匀和不稳定等问题,实现了连续生产,提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 下料仓 自动 系统
【主权项】:
一种下料仓自动松料系统,包括:锥形下料仓和设于所述锥形下料仓的下料口处的松料装置,其特征在于,所述松料装置包括:连接套筒一、连接套筒二、转轴和多排松料棒,其中,所述转轴沿水平方向贯穿依次相连的所述连接套筒一、下料仓的侧壁和连接套筒二,所述转轴的两端位于在所述下料仓的外部,在所述转轴中部设有多个盲孔,用于安装所述多排松料棒;相邻的每排所述松料棒错位布置,其包括:多个沿所述转轴圆周布置的松料棒,所述松料棒由所述转轴旋转带动,进行松料。
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