[实用新型]一种热扩散快的集成式热敏电路

摘要

本实用新型涉及一种热扩散快的集成式热敏电路，包括两层以上的陶瓷基层和热敏电阻单元，热敏电阻单元包括一体化设置的热敏电阻材料制成的线状体和连接在线状体两端的金属材料制成的导线；一个热敏电阻单元位于两层陶瓷基层之间；线状体所在处的上部的陶瓷基层设置有多个微型凸柱，微型凸柱的伸出长度小于等于线状体的厚度；微型凸柱嵌入线状体。将热敏芯片设置成线状体并嵌入微型凸柱，集成在两层陶瓷基层之间，热敏芯片(热敏电阻材料制成的线状体)和连接电路(导线)集成式设置，避免了分立式热敏芯片的两次封装工艺，温度传输的路径比较短、热损失比较小、测温误差比较小，高散热材料制作的微型凸柱结合陶瓷基层传热快，获取温度参数比较快。

主权项

一种热扩散快的集成式热敏电路，其特征在于，包括两层以上的陶瓷基层（1）和热敏电阻单元（2），所述热敏电阻单元（2）包括一体化设置的热敏电阻材料制成的线状体（21）和连接在所述线状体（21）两端的金属材料制成的导线（22）；至少一个所述热敏电阻单元（2）位于两层所述陶瓷基层（1）之间；所述线状体（21）所在处的上部的陶瓷基层（1）设置有多个高散热材料制作的微型凸柱（11），所述微型凸柱（11）的伸出长度小于等于所述线状体（21）的厚度；所述微型凸柱（11）嵌入所述线状体（21）。