[实用新型]电梯的导轨支承构造有效
申请号: | 201720770138.9 | 申请日: | 2017-06-29 |
公开(公告)号: | CN207129794U | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 高田英树 | 申请(专利权)人: | 东芝电梯株式会社 |
主分类号: | B66B7/02 | 分类号: | B66B7/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 杨谦,胡建新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种电梯的导轨支承构造。本实用新型提供一种能够提高通用性的导轨支承构造。电梯的导轨支承构造具有第一按压部,对导轨的基部的端部进行按压;以及第二按压部,设于与上述第一按压部不同的位置,上述第二按压部能够对形成为与上述导轨的上述基部不同的形状的其他导轨的基部的端部进行按压。 | ||
搜索关键词: | 电梯 导轨 支承 构造 | ||
【主权项】:
一种电梯的导轨支承构造,其特征在于,具有:第一按压部,对导轨的基部的端部进行按压;以及第二按压部,设于与上述第一按压部不同的位置,上述第二按压部能够对形成为与上述导轨的上述基部不同的形状的其他导轨的基部的端部进行按压。
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