[实用新型]一种二极管有效
申请号: | 201720771679.3 | 申请日: | 2017-06-29 |
公开(公告)号: | CN206864477U | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 林茂昌;林志彦;刘文松 | 申请(专利权)人: | 上海金克半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L23/495 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201108 上海市闵行*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种二极管,包括第一铜框架、晶粒和第二铜框架,所述第一铜框架和第二铜框架的一端相互紧贴且将晶粒紧压在二者之间,第一铜框架和第二铜框架的外部设有防护壳进行封装,且第一铜框架和第二铜框架的端部均从防护壳内伸出,形成引脚,所述第一铜框架由一体制成的压片部、过渡部和引脚端组成,呈片状的压片部与晶粒相互紧贴,压片部连接斜向下倾斜的过渡部,过渡部的低端向两侧分支形成两个引脚端,本实用新型的有益效果是整体结构简单,连接可靠,散热效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 | ||
【主权项】:
一种二极管,包括第一铜框架、晶粒和第二铜框架,其特征在于,所述第一铜框架和第二铜框架的一端相互紧贴且将晶粒紧压在二者之间,第一铜框架和第二铜框架的外部设有防护壳进行封装,且第一铜框架和第二铜框架的端部均从防护壳内伸出,形成引脚,所述第一铜框架由一体制成的压片部、过渡部和引脚端组成,呈片状的压片部与晶粒相互紧贴,压片部连接斜向下倾斜的过渡部,过渡部的低端向两侧分支形成两个引脚端。
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