[实用新型]卡针孔防水结构及电子设备有效
| 申请号： | 201720776928.8 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN207766255U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 张诗培 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/3816 | 分类号： | H04B1/3816;H04B1/3818;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 王刚;龚敏 |
| 地址： | 518053 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种卡针孔防水结构及电子设备，卡针孔防水结构用于安装于电子设备上，所述电子设备包括具有卡针孔的底壳和卡托，所述卡针孔防水结构设置于所述卡针孔内，包括密封塞和顶针，所述密封塞套装于顶针上，所述密封塞上具有能够与所述底壳的内壁相抵靠的密封面，所述顶针与所述密封塞密封配合，所述顶针能够向所述卡托施加弹出力。该卡针孔防水结构中，通过顶针可以实现电子设备的卡托的弹出，密封塞可以抵靠在底壳上，并且该密封塞与顶针密封配合，即使卡针孔处有水，密封塞也可以阻止水与电子设备内部的主板接触，进而防止主板因进水而出现损坏，保证电子设备的正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 卡针孔 电子设备 顶针 密封塞 防水结构 底壳 密封配合 卡托 主板 电子器件 密封面 弹出 进水 内壁 密封 相抵 出力 施加 申请 保证 | ||
【主权项】：
1.一种卡针孔防水结构，用于安装于电子设备上，所述电子设备包括具有卡针孔的底壳和卡托，其特征在于，所述卡针孔防水结构设置于所述卡针孔内，包括密封塞、顶针及弹性复位件，所述密封塞套装于所述顶针上，所述密封塞上具有能够与所述底壳的内壁相抵靠的密封面，所述顶针与所述密封塞密封配合，所述顶针能够向所述卡托施加弹出力，所述顶针包括柱体以及设置于所述柱体上的突出部，所述突出部与所述密封塞在所述柱体的轴向上定位配合；所述弹性复位件为弹簧，且套装于所述柱体上；所述弹性复位件的一端与所述突出部相抵靠，另一端定位于所述底壳上。
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