[实用新型]接地件、通用串行总线插头、电子器件有效
申请号: | 201720779966.9 | 申请日: | 2017-06-30 |
公开(公告)号: | CN206962035U | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 王志城;于立成;雷献辉 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01R4/64 | 分类号: | H01R4/64;H01R4/02;H01R24/28;H01R24/30 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人: | 林锦澜 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开关于一种接地件、通用串行总线插头、电子器件,属于电子设备领域。该接地件包括导电片和至少一个接地引脚,每个接地引脚均包括相互连接的弯折部和平直部,每个接地引脚的弯折部均与导电片的同一侧边连接,平直部在导电片所在平面上的正投影位于导电片之外,且每个所述接地引脚的所述平直部均位于平行于所述导电片的同一平面内,通过选择平直部与导电片之间的间距等于同轴线中线芯与第一绝缘层的外壁距离的接地件,使得可以在将屏蔽层焊接到导电片上后,平直部与露出的线芯位于同一平面上,从而可以通过将线芯和平直部焊接到同一平面的焊脚上,实现同轴线的焊接,操作简单,容易焊接。 | ||
搜索关键词: | 接地 通用 串行 总线 插头 电子器件 | ||
【主权项】:
一种接地件,其特征在于,所述接地件包括导电片和至少一个接地引脚,每个所述接地引脚均包括相互连接的弯折部和平直部,每个所述接地引脚的所述弯折部均与所述导电片的同一侧边连接,每个所述接地引脚的所述平直部在所述导电片所在平面上的正投影均位于所述导电片之外,且每个所述接地引脚的所述平直部均位于平行于所述导电片的同一平面内。
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