[实用新型]COF卷带基材有效
| 申请号： | 201720800286.0 | 申请日： | 2017-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN206947307U | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 吴小平;沈丽芳;刘海华 | 申请（专利权）人： | 四川粤鸿高科技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙)44449 | 代理人： | 向用秀 |
| 地址： | 643000 四川省自贡市沿滩区*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种COF卷带基材，包括COF本体和载体，COF本体设置有若干个，分别附着在载体上组合成卷带基材，COF本体的两端设置有长条形排线，长条形排线与中间的COF本体电连接，COF本体设置在中间，且为异形结构，在异形结构的COF本体中间设置有焊接芯片的焊接位，异形结构的COF本体又由多个异形结构的图案拼接而成，本实用新型通过在COF本体的两端对称设置长条形排线，且COF本体通过多个面积不相等的异形结构拼接而成，设计更灵活，不受焊接区域的限制，有效利用焊接区域，大大减少了材料的浪费，节约了生产成本。同时，采用不规侧的形状，相较于现有技术的正方形结构，响应速度更快。 | ||
| 搜索关键词： | cof 基材 | ||
【主权项】：
一种COF卷带基材，其特征在于，包括COF本体和载体，所述COF本体设置有若干个，分别附着在载体上组合成卷带基材，所述COF本体的两端设置有长条形排线，长条形排线与中间的COF本体电连接，COF本体设置在中间，且为异形结构，在异形结构的COF本体中间设置有焊接芯片的焊接位，异形结构的COF本体又由多个异形结构的图案拼接而成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
