[实用新型]一种半导体冷热箱有效
申请号: | 201720806859.0 | 申请日: | 2017-07-05 |
公开(公告)号: | CN206959386U | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 陈泽阳 | 申请(专利权)人: | 广州瓴润科技有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25B29/00;F25D31/00 |
代理公司: | 广州一锐专利代理有限公司44369 | 代理人: | 杨昕昕,董云 |
地址: | 510000 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于保温箱领域,特别涉及一种半导体冷热箱,设置第一腔室和第二腔室,设有第一、第二半导体制冷片和第一、第二控制开关,打开第一控制开关,第一半导体制冷片工作,第一腔室降温和第二腔室升温同时进行;关闭第一控制开关,打开第二控制开关,第二半导体制冷片工作,第一、第二腔室统一升温或者降温;该半导体冷热箱,具有多种使用模式,适应性更强,可根据实际需要对模式进行选择,避免了空间利用率的降低,使用更加的方便,更加的人性化。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 冷热 | ||
【主权项】:
一种半导体冷热箱,其特征在于:包括箱体、第一腔室、第二腔室、第一半导体制冷片、第二半导体制冷片、第一控制开关和第二控制开关,所述第一腔室和第二腔室位于箱体内部并列设置,所述第一半导体制冷片设于第一腔室和第二腔室之间,所述第一半导体制冷片的冷端与第一腔室导热连接,热端与第二腔室导热连接,所述第一半导体制冷片通过第一控制开关单独控制;所述第二半导体制冷片设于箱体外壁,所述第一腔室和第二腔室均导热连接有第二半导体制冷片的一端,所述第二半导体制冷片的另一端分别位于箱体外部,所述第二半导体制冷片通过第二控制开关单独控制。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州瓴润科技有限公司,未经广州瓴润科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720806859.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。