[实用新型]双面塑封扇出型系统级叠层封装结构有效
| 申请号： | 201720807453.4 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN206931602U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种双面塑封扇出型系统级叠层封装结构，包括重新布线层；连接焊球，位于重新布线层的第一表面；半导体芯片，位于重新布线层的第一表面；第一塑封层，填满连接焊球与半导体芯片之间的间隙；被动元件，位于重新布线层的第二表面；第二塑封层，填满被动元件之间的间隙；焊料凸块，位于第一塑封层的上表面。本实用新型的双面塑封扇出型系统级叠层封装结构在重新布线层的上下两侧分别设置半导体芯片与被动元件，可以提高封装结构的整体效率；同时，由于半导体芯片与被动元件分别位于重新布线层的上下两侧，二者与重新布线层呈叠层结构，体积较小。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 塑封 扇出型 系统 级叠层 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种双面塑封扇出型系统级叠层封装结构，其特征在于，所述双面塑封扇出型系统级叠层封装结构包括：重新布线层，所述重新布线层包括相对的第一表面及第二表面；连接焊球，位于所述重新布线层的第一表面，且与所述重新布线层电连接；半导体芯片，位于所述重新布线层的第一表面，且与所述重新布线层电连接；第一塑封层，填满所述连接焊球与所述半导体芯片之间的间隙，并将所述连接焊球及所述半导体芯片塑封，所述第一塑封层的上表面不高于所述连接焊球的上表面；被动元件，位于所述重新布线层的第二表面，且与所述重新布线层电连接；第二塑封层，填满所述被动元件之间的间隙，并将所述被动元件完全封裹塑封；焊料凸块，位于所述第一塑封层的上表面，且与所述连接焊球电连接。
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