[实用新型]柔性电路板及电子设备有效
申请号: | 201720808064.3 | 申请日: | 2017-07-05 |
公开(公告)号: | CN207075119U | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 杨桂霞;陶剑;申晓阳;马长进 | 申请(专利权)人: | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03 |
代理公司: | 广东广和律师事务所44298 | 代理人: | 陈巍巍 |
地址: | 新加坡宏茂桥65*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种柔性电路板。所述柔性电路板包括中心部及围绕所述中心部设置的边缘部,所述柔性电路板还包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面,所述中心部为自所述第一表面向着所述第二表面凸起的凸包,所述柔性电路板的中心部自所述第一表面向着所述第二表面的方向依次包括底层、第一连接层、铜箔层及覆盖层,所述第一连接层连接所述底层与所述铜箔层,所述底层由聚萘二甲酸乙二醇酯材料制成。本实用新型还提供一种电子设备。与相关技术相比,本实用新型提供的柔性电路板解决了形态不稳定且热塑性能差的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 柔性 电路板 电子设备 | ||
【主权项】:
一种柔性电路板,包括中心部及围绕所述中心部设置的边缘部,所述柔性电路板还包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面,其特征在于,所述中心部为自所述第一表面向着所述第二表面凸起的凸包,所述柔性电路板的中心部自所述第一表面向着所述第二表面的方向依次包括底层、第一连接层、铜箔层及覆盖层,所述第一连接层连接所述底层与所述铜箔层,所述底层由聚萘二甲酸乙二醇酯材料制成。
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