[实用新型]高频高压玻璃钝化叠片二极管有效
| 申请号： | 201720808899.9 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN207338366U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 庄娟梅 | 申请（专利权）人： | 常州佳讯光电产业发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L29/861;H01L23/488;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙) 32294 | 代理人： | 钱锁方 |
| 地址： | 213000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及高频高压玻璃钝化叠片二极管，包括铜线、铜线钉头和多个玻璃钝化芯片，所述多个玻璃钝化芯片串接连接，铜线钉头的一面焊接在玻璃钝化芯片的两端，铜线则焊接在铜线钉头的另一面上，铜线钉头与玻璃钝化芯片之间通过焊片连接，在两个铜线钉头之间设有用于包覆玻璃钝化芯片的硅橡胶，硅橡胶包覆的形状为圆形；所述玻璃钝化芯片都为圆形的高频芯片，每两个高频芯片之间通过焊片相连。本实用新型具有组装效率高，性能稳定等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 高压 玻璃 钝化 二极管 | ||
【主权项】：
1.高频高压玻璃钝化叠片二极管，其特征在于：包括铜线、铜线钉头和多个玻璃钝化芯片，所述多个玻璃钝化芯片串接连接，铜线钉头的一面焊接在玻璃钝化芯片的两端，铜线则焊接在铜线钉头的另一面上，铜线钉头与玻璃钝化芯片之间通过焊片连接，在两个铜线钉头之间设有用于包覆玻璃钝化芯片的硅橡胶，硅橡胶包覆的形状为圆形；所述玻璃钝化芯片都为圆形的高频芯片，每两个高频芯片之间通过焊片相连。
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