[实用新型]一种邦定机有效
| 申请号： | 201720814266.9 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN206876990U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 韦覃庆 | 申请（专利权）人： | 深圳市精运达自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种邦定机，解决了常见人为将IC芯片与LCD玻璃件焊接在一起的方式工作效率低的问题，其技术方案要点是，包括机架承载于机架的、用于将导电胶贴附至LCD玻璃件表面的贴附机构；用于将IC芯片粘贴于LCD玻璃件表面的预压机构；用于将IC芯片与LCD玻璃件进一步紧密连接的本压机构；用于吸取以及放置所述LCD玻璃件至不同工位的吸盘机构；以及，驱动吸盘机构移动的传送机构；所述吸盘机构包括用于吸取LCD玻璃件的吸嘴组件；以及，供吸嘴组件承载以及滑动的主盘；所述传送机构包括驱动吸盘机构移动的导轨组件；以及，固定端滑动连接于导轨组件且带动吸盘机构移动的连接板，达到快速将IC芯片与LCD玻璃件连接在一起的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 邦定机 | ||
【主权项】：
一种邦定机，其特征在于，包括：机架(1)：承载于所述机架(1)的、用于将导电胶贴附至所述LCD玻璃件表面的贴附机构(3)；承载于所述机架(1)上且用于将IC芯片粘贴于贴附有所述导电胶的所述LCD玻璃件表面的预压机构(4)；承载于所述机架(1)上且用于将IC芯片与所述LCD玻璃件进一步紧密连接的本压机构(5)；用于吸取所述LCD玻璃件以及放置所述LCD玻璃件至不同工位的吸盘机构(6)；以及，承载于所述机架(1)上且用于驱动所述吸盘机构(6)移动至下一工位的传送机构(7)；所述吸盘机构(6)包括：用于吸取所述LCD玻璃件的吸嘴组件(61)；以及，供所述吸嘴组件(61)承载以及滑动的主盘(62)；所述传送机构(7)包括：驱动所述吸盘机构(6)移动的导轨组件(71)；以及，固定端滑动连接于所述导轨组件(71)以用于调节所述吸盘机构(6)与所述导轨组件(71)间距的连接板(72)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市精运达自动化设备有限公司，未经深圳市精运达自动化设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720814266.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种窄带液晶可调谐滤波器
- 下一篇：一种邦定机中的预压装置
