[实用新型]陶瓷封装片式自加热低功耗恒温晶体振荡器有效
| 申请号： | 201720820434.5 | 申请日： | 2017-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN206932212U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 阎立群;张立强;王一民;崔立志;毕志国 | 申请（专利权）人： | 唐山国芯晶源电子有限公司 |
| 主分类号： | H03L1/04 | 分类号： | H03L1/04 |
| 代理公司： | 唐山永和专利商标事务所13103 | 代理人： | 张云和 |
| 地址： | 064100 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷封装片式自加热低功耗恒温晶体振荡器，包括基座，封闭基座的外壳，所述的基座内设有晶片固定台，晶片的两端与晶片固定台连接，晶片的表面设有晶体电极和加热电阻膜；晶片的下方设有温度传感器，温度传感器的下方设置OCXO控温和振荡集成电路。本实用新型消除了传统控温电路温度传感器和晶体之间温度梯度，减小控温电路相应时间，从而实现了精准快速控温；晶体和电路封装到陶瓷腔体内，实现了产品小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷封装 加热 功耗 恒温 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
一种陶瓷封装片式自加热低功耗恒温晶体振荡器，包括基座，封闭基座的外壳，其特征在于：所述的基座内设有晶片固定台，晶片的两端与晶片固定台连接，晶片的表面设有晶体电极和加热电阻膜；晶片的下方设有温度传感器，温度传感器的下方设置OCXO控温和振荡集成电路。
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