[实用新型]一种分段隔离式金手指焊盘有效
| 申请号： | 201720825850.4 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN207252016U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡红志;李小兵;李勇;徐晨峰 | 申请（专利权）人： | 深圳新飞通光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及通信基本电子元件领域，具体公开了一种分段隔离式金手指焊盘，其包括一PCB板及设于该PCB板上的金手指焊盘，所述金手指焊盘包括分段隔离式设置的主焊盘与从焊盘，该主焊盘及从焊盘分别与PCB板内部电性连接，所述主焊盘与从焊盘之间内部电性连接。本实用新型可以增强窄线宽可调谐激光器管脚与PCB板连接的焊盘结构强度，有效防止金手指焊盘位的脱焊和焊盘位的断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分段 隔离 手指 | ||
【主权项】：
一种分段隔离式金手指焊盘，包括一PCB板及设于该PCB板上的金手指焊盘，其特征在于，所述金手指焊盘包括分段隔离式设置的主焊盘与从焊盘，该主焊盘及从焊盘分别与PCB板内部电性连接，所述主焊盘与从焊盘之间内部电性连接。
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