[实用新型]一种锡膏焊接网板有效

专利信息
申请号: 201720826208.8 申请日: 2017-07-10
公开(公告)号: CN207184954U 公开(公告)日: 2018-04-03
发明(设计)人: 赖兴发 申请(专利权)人: 东莞市旺鑫电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙)44299 代理人: 姜宗华
地址: 523460 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种锡膏焊接网板,包括网框、网纱和铝板,所述铝板位于所述网框内,网框和所述铝板之间通过网纱连接,锡膏焊接网板的背面具有PCB电路板上的贴片元件保护区域和底部轨道区域,贴片元件保护区域和底部轨道区域位于所述铝板的中部,底部轨道区域和所述贴片元件保护区域从铝板的背面上凹陷,贴片元件保护区域中具有凸起,凸起的高度为0.8mm,凸起上具有通孔,通孔贯穿所述铝板,铝板的正面具有凹槽,凹槽与通孔对齐,凹槽的深度为1.5mm。上述装置不仅结构简单,表面光滑锡膏不易残留,PCB电路板容易与装置分离,而且可以更好的提高生产效率和更好的印刷质量。
搜索关键词: 一种 焊接
【主权项】:
一种锡膏焊接网板,其特征在于:包括网框、网纱和铝板,所述铝板位于所述网框内,所述网框和所述铝板之间通过所述网纱连接,锡膏焊接网板的背面具有贴片元件保护区域和底部轨道区域,所述底部轨道区域位于所述贴片元件保护区域周围,所述底部轨道区域和所述贴片元件保护区域从所述铝板的背面上凹陷,所述贴片元件保护区域中具有凸起,所述凸起的高度为0.8mm,所述凸起上具有通孔,所述通孔贯穿所述铝板,所述铝板的正面具有凹槽,所述凹槽与所述通孔对齐,所述凹槽的深度为1.5mm。
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