[实用新型]一种灌胶处理的PCBA板

摘要

一种灌胶处理的PCBA板，包括PCB板和若干连接在PCB板上的电子元件、灌封托盘和IGBT大功率器件；IGBT大功率器件位于PCB板的B面，电子元件位于PCB板的A面，灌封托盘放置于IGBT大功率器件与PCB板之间；IGBT大功率器件包括IGBT封装本体和伸出IGBT封装本体外的焊接针脚，焊接针脚位于IGBT大功率器件同一个面，伸出IGBT封装本体外长度一定；灌封托盘底部匹配有灌封托盘开孔，用于通过IGBT大功率器件的焊接针脚，灌封托盘开孔与焊接针脚形状和大小相匹配；灌胶在灌封托盘中覆盖PCB板A面上的电子元件，覆盖电子元件接插件与PCB板的连接部分，PCB板A面的焊盘和焊接针脚被密封保护；灌胶与灌封托盘之间紧密结合，形成密封。

主权项

一种灌胶处理的PCBA板，其特征在于：包括PCB板(11)和若干连接在PCB板(11)上的电子元件(12)、灌封托盘(2)和IGBT大功率器件(3)；所述IGBT大功率器件(3)位于PCB板(11)的B面，电子元件(12)位于PCB板(11)的A面，灌封托盘(2)放置于IGBT大功率器件(3)与PCB板(11)之间，与IGBT大功率器件(3)和PCB板(11)外形相匹配；所述IGBT大功率器件(3)包括IGBT封装本体和伸出IGBT封装本体外的焊接针脚(32)，焊接针脚(32)位于IGBT大功率器件(3)同一个面，焊接针脚(32)伸出IGBT封装本体外长度一定；所述灌封托盘(2)底部匹配有灌封托盘开孔(21)，用于通过IGBT大功率器件(3)的焊接针脚(32)，灌封托盘开孔(21)与焊接针脚(32)形状和大小相匹配，保证灌胶溢出量可控；灌封托盘(2)与IGBT封装本体贴紧，灌封托盘(2)开口方向朝上，灌封托盘(2)与IGBT大功率器件(3)的焊接针脚(32)不固定；通过PCB板(11)上的接插件焊盘孔将PCB板(11)与装好灌封托盘(2)的IGBT大功率器件(3)组装，IGBT大功率器件(3)的焊接针脚(32)穿过PCB板(11)上的接插件焊盘孔；PCB板(11)、灌封托盘(2)及IGBT大功率器件(3)焊接在一起，灌胶(4)将PCB板(11)、电子元件(12)及灌封托盘(2)封装，灌胶(4)在灌封托盘(2)中覆盖PCB板(11)的A面上的电子元件(12)，覆盖电子元件接插件与PCB板(11)的连接部分，PCB板(11)的A面的焊盘和焊接针脚(32)被密封保护；灌胶(4)与灌封托盘(2)之间紧密结合，形成密封，固化后的胶层有效保护PCB板(11)的B面的焊盘和焊接针脚(32)；灌封托盘(2)与IGBT封装本体之间形成密封灌胶层(41)，将伸出IGBT封装本体外的焊接针脚(32)密封。