[实用新型]连接器有效
| 申请号： | 201720834739.1 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN207098125U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 许志铭 | 申请（专利权）人： | 许志铭 |
| 主分类号： | H01R13/46 | 分类号： | H01R13/46;H01R13/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种连接器，包括公头传输导体、金属导体、公头绝缘胶体、及公头屏蔽壳体，金属导体包覆该公头传输导体，并且与其电性连接，且金属导体还受公头绝缘胶体所包覆，并公头绝缘胶体至少一侧处具有一镂空部，以使该金属导体裸露于外，另外，公头屏蔽壳体设于公头绝缘胶体一侧；再者，公头传输导体乃电性连接一母座传输导体，其母座传输导体设于母座绝缘胶体上，母座绝缘胶体至少一侧处又具有供公头连接器置入的开口，并母座传输导体乃包含有一裸露于外以供公头连接器抵触导通的弧形接触部，当公头连接器由开口置入时，会抵触到弧形接触部以形成导通，故无论由上至下或由前至后插置，皆因弧形接触部及镂空部的设计达到多方位结合的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
一种连接器，其特征在于，主要包括：一公头传输导体；一包覆该公头传输导体且与该公头传输导体电性连接的金属导体；至少一包覆该金属导体的公头绝缘胶体，该公头绝缘胶体至少一侧处具有一镂空部，使该金属导体裸露于外；及至少一设于该公头绝缘胶体一侧的公头屏蔽壳体。
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