[实用新型]一种与外壳连接的散热装置有效
| 申请号： | 201720835161.1 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN206932541U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 黄燕;蔡勇斌;杨晓明;吴伟滨 | 申请（专利权）人： | 漳州视瑞特光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363000 福建省漳州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种与外壳连接的散热装置，它包括外壳、散热装置和散热芯片；所述外壳包括前壳和后壳；所述前壳和后壳中至少有一个壳体内侧设有散热块；所述散热块的大小设为大于或等于散热芯片的横截面；所述散热块设于芯片的相对应的位置上；使用时，可直接将线路板放置于外壳内部，将线路板上带有需要散热芯片的一面朝向带有铝块的铝壳一侧，将芯片与散热铝块重叠在一起，使得铝块可以将芯片的热量导出，本新型通过铝块将芯片热量导出，同时，铝块与铝壳为一体式设计，增大了散热面积，因此铝块所导出的热量可以快速的通过外壳散发出去，能更有效的解决机型芯片温度过高问题，且外壳采用铝材质，相比于塑料，其硬度更坚固，相比于铁壳，其在重量上更轻薄。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 外壳 连接 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种与外壳连接的散热装置，其特征在于：它包括外壳、散热装置和散热芯片；所述散热装置包括散热块；所述外壳包括前壳和后壳；所述前壳和后壳中至少有一个壳体内侧设有散热块；所述散热块的大小设为大于或等于散热芯片的横截面；所述散热块设于芯片的相对应的位置上。
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